| 发明名称 | 用以降低漏电流之焊垫重配置制程 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用以降低漏电流之焊垫重配置制程，应用于具有有机介电层之积体电路晶片，该有机介电层表面具有导致复数条金属导线之间产生漏电流的石墨化部分，其特征在于：利用电浆对未受该等导线遮覆之介电层表面进行蚀刻处理，以去除该表面之石墨化部分，使该等导线之间的介电层表面恢复绝缘性质。 | ||
| 申请公布号 | TW200845244 | 申请公布日期 | 2008.11.16 |
| 申请号 | TW096116252 | 申请日期 | 2007.05.08 |
| 申请人 | 福葆电子股份有限公司 | 发明人 | 陆颂屏;黄崑永;刘国雄 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L51/00(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 恽轶群;陈文郎 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行路2之1号2楼、3楼 | ||