| 摘要 |
本发明提供一种薄膜陶瓷多层布线板以及制造薄膜陶瓷多层布线板之方法。薄膜陶瓷多层布线板适于作为用于测试行动通讯、微波连接器、缆线组件、半导体晶片等之高频模组之探针卡的高积集多层布线板。薄膜陶瓷多层布线板包含第一导电结构与包围第一导电结构之第一绝缘结构，而此二者构成一多层布线板主体、包围第一绝缘结构之第二绝缘结构、以及形成于第一导电结构之输出垫上之第二导电结构。于此，第二导电结构藉由依序电镀铜、镍、及金而形成。根据薄膜陶瓷多层布线板与其制造方法，第二导电结构利用薄膜导电结构形成。因此，可轻易实施精细图案且达到高积集度。 |
