覆晶式半导体封装结构及其应用之封装基板

摘要

一种覆晶式半导体封装结构及其应用之封装基板，该封装基板包括有表面设有至少一晶片接置区之本体、设于该晶片接置区中复数疏密排列不一之焊垫、及设于该晶片接置区中对应焊垫排列较疏位置之扰流部，以供覆晶式半导体晶片透过导电凸块而接置于该焊垫上，并于该封装基板及覆晶式半导体晶间填充包覆该导电凸块及扰流部之覆晶底部填胶材料，俾藉由在导电凸块排列较疏位置，即导电凸块间距较大位置设置凸出之扰流部，以缩减覆晶式半导体晶片与封装基板间之间隙，藉以增加毛细现象之虹吸力，进而平衡覆晶底部填胶材料在疏密排列不一之导电凸块间的流速，以避免发生气洞及后续气爆或脱层问题。