切割黏晶膜

摘要

本发明提供一种切割黏晶膜以及此切割黏晶膜的制造方法，此切割黏晶膜将切割制程时的黏接性、以及拾取制程时的剥离性这两方面均控制为良好。本发明之切割黏晶膜于基材上具有黏着剂层，并于此黏着剂层上具有黏晶层，此切割黏晶膜的特征在于：上述黏晶层之黏着剂层侧的算术平均粗糙度X（μm）为0.015 μm～1 μm，上述黏着剂层之黏晶层侧的算术平均粗糙度Y（μm）为0.03 μm～1 μm，上述X与Y之差的绝对值大于等于0.015。