电子零件之压缩成形方法及使用于该方法之装置

摘要

本发明之电子零件压缩成形方法系首先将预定量之颗粒树脂供给至模板之树脂收容空间。其次，将离型膜被覆于模板以覆盖树脂收容空间。然后，将树脂收容空间设定为预定之真空度。接着，将被覆有离型膜之翻面。然后，再将模板翻面时，使颗粒树脂由树脂收容空间往被覆有离型膜之模槽落下。