发明名称 承载模组、承载盘与搬运机
摘要 一种用于承载封装晶片之承载器,此承载器系包含:机罩,系具有一个固定空间;以及至少一个导向孔。导向模组,系可沿此导向孔进行升降。当此导向模组进行升降时,一个闩锁可前后移动,藉以进入固定空间或退出此固定空间。
申请公布号 TW200844025 申请公布日期 2008.11.16
申请号 TW097110765 申请日期 2008.03.26
申请人 未来产业股份有限公司 发明人 姜景元;文正涌;范熙乐;宋在明;金炯熙
分类号 B65G49/07(2006.01) 主分类号 B65G49/07(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 南韩