半导体封装基板

摘要

一种半导体封装基板，系包括有一具有相对上、下表面之本体，复数形成于该本体中之线路层，复数形成于该本体上表面之焊垫，以及复数形成于该本体下表面之焊球垫，各该焊垫系透过设于该些线路层及层间之导电结构而个别对应电性连接至该焊球垫，且该本体中之线路层及导电结构之布局系以向下扇出(fan-out)方式，以供部分之焊垫与焊球垫相对应之单一电性连接关系中，于线路层间具较大空间处并联设置复数导电结构，藉以在不增加基板表面焊垫情况下，增加导热通道，以提升散热效率。