半导体封装制造方法及其结构

摘要

一种半导体封装制造方法及其结构，于薄型化晶圆上形成一表面处理层以防止切单后之晶圆翘曲。利用切单后所形成之晶片堆叠形成一堆叠封装结构，其中上层晶片之表面处理层系朝向下层晶片之主动面以防止打线时下层引线与上层晶片短路。