发明名称 | 装设晶片装置 | ||
摘要 | 一种装设晶片装置,其可同时开启一电路板上复数个插座之卡榫以装设复数块晶片,此装设晶片装置至少包含一板块以及一升降组件。其中,板块系设置于电路板上方,并具有开口。升降组件系连结于该板块,以带动该板块上升或下降,当该板块下降时,该板块会触压并开启该卡榫,允许经由该板块之该开口装设该晶片于该插座中,当该板块上移时,该复数个卡榫回复原状并固定住该复数个晶片。 | ||
申请公布号 | TW200845517 | 申请公布日期 | 2008.11.16 |
申请号 | TW096116318 | 申请日期 | 2007.05.08 |
申请人 | 英华达股份有限公司 | 发明人 | 何显宗;李永棠 |
分类号 | H01R4/28(2006.01) | 主分类号 | H01R4/28(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 李长铭 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县五股工业区五工五路37号 |