发明名称 装设晶片装置
摘要 一种装设晶片装置,其可同时开启一电路板上复数个插座之卡榫以装设复数块晶片,此装设晶片装置至少包含一板块以及一升降组件。其中,板块系设置于电路板上方,并具有开口。升降组件系连结于该板块,以带动该板块上升或下降,当该板块下降时,该板块会触压并开启该卡榫,允许经由该板块之该开口装设该晶片于该插座中,当该板块上移时,该复数个卡榫回复原状并固定住该复数个晶片。
申请公布号 TW200845517 申请公布日期 2008.11.16
申请号 TW096116318 申请日期 2007.05.08
申请人 英华达股份有限公司 发明人 何显宗;李永棠
分类号 H01R4/28(2006.01) 主分类号 H01R4/28(2006.01)
代理机构 代理人 李长铭
主权项
地址 台北县五股工业区五工五路37号