发明名称 |
Nutzen, Halbleiterbauteil sowie Verfahren zu deren Herstellung |
摘要 |
Ein Nutzen weist eine Basisplatte mit einer oberen ersten metallischen Schicht und eine Vielzahl vertikaler Halbleiterbauelemente auf. Die vertikalen Halbleiterbauelemente weisen jeweils eine erste Seite mit einer ersten Lastelektrode und einer Steuerungselektrode und eine gegenüberliegende zweite Seite mit einer zweiten Lastelektrode auf. Die zweite Seite der Halbleiterbauelemente ist jeweils auf der metallischen Schicht der Basisplatte montiert. Die Halbleiterbauelemente sind so angeordnet, dass Randseiten benachbarter Halbleiterbauelemente voneinander über Trennbereiche getrennt sind. Eine zweite metallische Schicht ist in den Trennbereichen zwischen den Halbleiterbauelementen angeordnet, so dass die Randseiten benachbarter Halbleiterbauelemente durch die zweite metallische Schicht abgedeckt werden. |
申请公布号 |
DE102007007142(B4) |
申请公布日期 |
2008.11.13 |
申请号 |
DE20071007142 |
申请日期 |
2007.02.09 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
KOLLER, ADOLF;THEUSS, HORST;OTREMBA, RALF;HOEGLAUER, JOSEF;STRACK, HELMUT;PLOSS, REINHARD |
分类号 |
H01L21/50;H01L25/07 |
主分类号 |
H01L21/50 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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