| 发明名称 | 适用于透明封装的基板条 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种适用于透明封装的基板条，该基板条具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的注胶开口，该基板条的上表面包含多个封胶区及多个流道区，该注胶开口设于该些封胶区之间，并与该些流道区相连接，该注胶开口具有一侧壁，在该侧壁上形成有一脱胶层，用以避免于去除在该注胶开口中的透明胶材时留下残胶。本发明能减少透明胶材在流道区附近的溢胶现象，有利于去除该注胶开口中的透明胶材，在封胶之后不会留下残胶与损伤基板条。 | ||
| 申请公布号 | CN100433304C | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200410074577.3 | 申请日期 | 2004.09.07 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 高仁杰;陈国华 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
| 主权项 | 1、一种适用于透明封装的基板条，其特征在于：该基板条具有一上表面、一下表面及一注胶开口，该基板条的上表面包含多个封胶区及多个流道区，每一流道区连接对应封胶区与该注胶开口，该注胶开口贯穿该上表面与该下表面并设于该些封胶区之间，该注胶开口具有一侧壁，且在该注胶开口的该侧壁上形成有一脱胶层。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||