| 发明名称 | 制造多个半导体器件和载体衬底的方法 | ||
| 摘要 | 将单个器件(100)局部附接到载体衬底(10)，以使能够从载体衬底(10)将这些器件单独去除。这通过图案化的牺牲层尤其是一种可通过分解成气态或汽化分解产品去除的层的使用来实现。载体衬底(10)与单个器件(100)之间的机械连接由粘附层(40)的桥接部分(43)提供。 | ||
| 申请公布号 | CN101305456A | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200680041953.6 | 申请日期 | 2006.11.03 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | R·德克;G·J·A·M·弗黑登;T·M·米切尔森;C·J·范德波尔;C·A·H·A·穆特萨尔斯 |
| 分类号 | H01L21/77(2006.01);H01L27/12(2006.01);H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | H01L21/77(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 李亚非;谭祐祥 |
| 主权项 | 1.一种制造载体衬底的方法，多个微电子器件附接到所述载体衬底，每个所述微电子器件包括电气元件的电路，所述方法包括以下步骤：提供载体衬底和处理衬底的分组件，图案化的牺牲层和粘附层处于所述载体衬底与处理衬底之间，所述分组件包括所述器件；使用穿过所述处理衬底的通孔，所述通孔中的至少一些用作相邻的微电子器件之间的分离通路，以及穿过所述通孔中的至少一些除去所述牺牲层，从而在所述微电子器件的牺牲区域与所述载体衬底之间产生气隙，所述器件用所述粘附层保持附接到所述载体衬底，所述粘附层的桥接部分布置在邻近于所述气隙的位置，以使可通过所述粘附层的选择性裂开将微电子器件单独从所述载体衬底除去。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||