| 发明名称 | 衍射微透镜列阵与紫外焦平面列阵单片集成技术 | ||
| 摘要 | 衍射微透镜列阵与紫外焦平面列阵单片集成技术，是在紫外焦平面列阵制造完成后，在同一芯片的背面进行衍射微透镜列阵的制作，采用双面对准技术；组合多层镀膜与剥离的微细加工工艺制备衍射微透镜列阵。双面对准技术是指双面同时曝光；或单面曝光、反面用红外对准；或单面曝光、反面用分离视场对准的光刻技术；组合多层镀膜与剥离的微细加工工艺步骤是：直接在背照式紫外焦平面芯片的光入射面制备光刻掩模图形；在光刻掩模图形的表面淀积膜层；再将芯片浸入去胶剂中，通过摇晃或超声震动，将光刻胶上的膜层和光刻胶去除干净；重复上述步骤，可获得多台阶的表面浮雕结构。提高填充因子，可大大提高背照式紫外焦平面列阵和探测器列阵的光电性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101304003A | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200710040514.X | 申请日期 | 2007.05.10 |
| 申请人 | 上海理工大学 | 发明人 | 李毅;蒋群杰;胡双双;武斌 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01);H01L27/144(2006.01);G02B3/00(2006.01);G03F7/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/82(2006.01) |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 | 代理人 | 宁芝华 |
| 主权项 | 1.衍射微透镜列阵与紫外焦平面列阵单片集成技术，其特征在于：在紫外焦平面列阵制造工艺完成之后，在同一芯片上进行衍射微透镜列阵的制作，将衍射微透镜列阵制备在紫外焦平面列阵的背面，并采用双面对准技术；组合多层镀膜与剥离的微细加工工艺制备衍射微透镜列阵。 | ||
| 地址 | 200093上海市杨浦区军工路516号 | ||