PCB软性板一体封装的硅麦克风

摘要

本实用新型涉及一种PCB软性板一体封装的硅麦克风，包括上下端开口的框架、PCB软性板、硅麦芯片及电容元件，该PCB软性板由一体依次延伸的上基板部、弯折部和下基板部组成，于框架与上基板部及下基板部之间形成一容置空腔，该硅麦芯片和电容元件设于该容置空腔内。其中，上基板部上的电路结构与下基板部上的电路结构直接于一体的PCB软性板连接，取代了传统之穿过容置空腔的引线连接方式，不但连接效果更为稳定，而且产品之封装方便、平整，尤其是，可将本实用新型之多个硅麦克风单元同时进行组装，然后再分割出所需的单个硅麦克风单元，批量组装，批量分割，生产效率得到飞速提高，进而降低成本，提高市场竞争力。

主权项

1、一种PCB软性板一体封装的硅麦克风，其特征在于：包括上下端开口的框架、PCB软性板、硅麦芯片及电容元件，该PCB软性板上设有电路结构，PCB软性板由一体依次延伸的上基板部、弯折部和下基板部组成，其中，该上基板部封于前述框架的上端开口，下基板部封于框架的下端开口，而弯折部包覆于框架一外侧部；于框架与上基板部及下基板部之间形成一容置空腔，上基板部或上基板部上设有连通该容置容腔与外界之间的声孔，该硅麦芯片和电容元件设于该容置空腔内，并固定于下基板的内表面上。