| 发明名称 | 测试插座、使用其测试半导体封装的方法、测试装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种测试插座、使用该测试插座测试半导体封装的方法、以及测试装置。该测试插座包括其中定位半导体封装的插座体、与该插座体结合的插座头、在该插座头中的珀耳帖元件、以及连接到该珀耳帖元件的电源端子。该测试装置包括该测试插座。 | ||
| 申请公布号 | CN101303369A | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200810127787.2 | 申请日期 | 2008.01.22 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 洪准杓 |
| 分类号 | G01R1/04(2006.01);G01R31/00(2006.01) | 主分类号 | G01R1/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种测试插座，包括：插座体，其中定位半导体封装；插座头，与该插座体结合；珀耳帖元件，布置在该插座头中且与该半导体封装相邻；以及电源端子，连接到该珀耳帖元件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||