| 发明名称 | 使用阵列电容器核心的封装 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例是一种制备封装基板的技术。封装基板包括顶部基板层、阵列电容器和底部基板层。该顶部基板层嵌有微过孔。所述微过孔占据微过孔区，并且在所述顶部基板层之间提供电连接。将所述阵列电容器结构设置成与微过孔区接触。所述阵列电容器结构电连接到所述微过孔。在阵列电容器结构上形成底部基板层。 | ||
| 申请公布号 | CN101305455A | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200680041819.6 | 申请日期 | 2006.12.06 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | K·D·艾勒特;K·拉达克里希南;K·艾京;M·J·希尔 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/64(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈松涛;王英 |
| 主权项 | 1、一种方法，包括：对基板进行钻孔或蚀刻，以便暴露所述基板中的占据微过孔区的微过孔，所述微过孔在顶部基板层之间提供电连接；将阵列电容器结构设置成与所述微过孔区接触，所述阵列电容器结构电连接到所述微过孔；以及在所述阵列电容器结构上形成底部基板层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||