发明名称 电抗器
摘要 本发明提供一种可降低材料费、且组装性良好、适于批量生产、价格低、散热性也良好的电抗器。在将线圈(4)组装在EI型芯体(1、2)上而形成的电抗器中,在所述EI型芯体(1、2)与线圈(4)之间设置由液晶聚合体的成形品构成的绝缘部件,来代替芳族聚酰胺纸。即,所述绝缘部件包括:内侧绝缘绕线管(3),由设置在所述E型芯体(1)的脚(1a)外周上的筒状成形品构成;以及外侧绝缘板(5),由搭在与所述E型芯体(1)的脚(1a)有间隔且相对配置的两脚(1b)及基部(1d)的上面、以及与所述基部(1d)的上面有间隔且相对配置的所述I型芯体(2)的下面而设置的成形品构成。
申请公布号 CN100433208C 申请公布日期 2008.11.12
申请号 CN200410046299.0 申请日期 2004.06.03
申请人 株式会社田村制作所 发明人 佐伯英人;近藤润二;野村隆男
分类号 H01F27/32(2006.01);H01F37/00(2006.01) 主分类号 H01F27/32(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 黄剑锋
主权项 1、一种电抗器,将线圈(4)组装在EI型芯体(1、2)上而形成,其特征在于:在所述EI型芯体(1、2)与线圈(4)之间设置由液晶聚合体的成形品构成的绝缘部件;所述绝缘部件包括:内侧绝缘绕线管(3),由设置在所述E型芯体(1)的中央脚(1a)外周上的筒状成形品构成;以及外侧绝缘板(5),由搭在与所述E型芯体(1)的中央脚(1a)有间隔且相对配置的两脚(1b)及基部(1d)的上面、以及与所述基部(1d)的上面有间隔且相对配置的所述I型芯体(2)的下面而设置的成形品构成;所述外侧绝缘板(5)包括:平板状主体(5a),位于所述E型芯体(1)的两脚(1b)内表面(1c)侧;主体底部(5b),在该主体(5a)的下部弯曲形成,且位于所述E型芯体(1)的基部(1d)上;以及主体上部(5c),在所述主体(5a)的上部弯曲形成,与所述主体底部(5b)有间隔并相对配置,且位于所述I型芯体(2)的下面侧;在该主体上部(5c)的内端部,形成所述线圈(4)的引出线引导兼绝缘用的呈倒“U”字形的管状的弯曲部(5f),并且,在位于所述E型芯体(1)的两脚(1b)内表面侧的主体(5a)的外表面的、主体(5a)的宽度方向两端部的上下方,分别形成与所述E型芯体(1)的侧面(1f)抵接的定位用的上部凸缘(5d)、下部凸缘(5e)。
地址 日本东京都