散热型封装结构及其制造方法

摘要

一种散热型封装结构及其制造方法，该结构包括芯片载体；接置并电性连接至该芯片载体的半导体芯片；具有第一表面及相对第二表面并形成有镂空结构的散热片，该散热片以其第二表面与该芯片粘接，且该芯片尺寸大于该镂空结构尺寸，使该芯片能够部分显露在该散热片的镂空结构；成形于该散热片及芯片载体间以包覆该芯片的封装胶体，且使该散热片的第一表面及环接在该第一表面的侧表面外露在大气中；以及多个布设在该芯片载体上的导电元件，供芯片借之与外界装置电性连接；本发明能有效提高散热效率、降低封装成本、提高优良率，使用的封装模具可应用于不同尺寸的产品。

主权项

1.一种散热型封装结构制造方法，其特征在于，该制造方法包括：将半导体芯片接置并电性连接在芯片载体上，另提供一具有第一表面与相对第二表面且形成有镂空结构的散热片，于该散热片的第一表面接置一接口层，并将该散热片的第二表面固着在该半导体芯片上，其中该半导体芯片的尺寸大于该散热片的镂空结构的尺寸；进行封装模压工艺，利用封装胶体完整包覆住位于该芯片载体上的半导体芯片、接口层及散热片；进行切割工艺，去除完成封装模压工艺后封装元件四周非电性作用部分，显露出该散热片侧边；以及移除该接口层及包覆住该接口层的封装胶体，外露出该散热片，并使该半导体芯片部分显露在该散热片的镂空结构。