| 发明名称 | 半导体激光装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体激光装置，包括至少一个半导体激光元件(5)，一个具有第一装配面(10)的散热片(1)，所述至少一个半导体激光元件(5)被安放在第一装配面上，还包括一个外壳上部(2)和一个外壳下部，在它们相互连接的状态下它们可以至少部分地包围半导体激光元件(5)，以及包括用于使外壳上部(2)与外壳下部密封连接的密封件，其中所述散热片(1)作为外壳下部。 | ||
| 申请公布号 | CN101305504A | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200580051920.5 | 申请日期 | 2005.10.27 |
| 申请人 | LIMO专利管理有限及两合公司 | 发明人 | D·斯托尔;D·巴托谢韦斯基 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01);H01S5/024(2006.01);G02B6/42(2006.01) | 主分类号 | H01S5/022(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 赵冰 |
| 主权项 | 1.一种半导体激光装置，包括：-至少一个半导体激光元件(5)；-具有第一装配面(10)的散热片(1)，所述至少一个半导体激光元件(5)安放在所述第一装配面上；-一个外壳上部(2)和一个外壳下部，在它们相互连接的状态下它们可以至少部分地包围所述半导体激光元件(5)；-用于使外壳上部(2)与外壳下部密封连接的密封件；其特征在于，所述散热片(1)作为外壳下部。 | ||
| 地址 | 德国盖斯滕格林 | ||