| 发明名称 | 基板处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在供电部件发热时可以减轻周边部件损伤的基板处理装置。基板处理装置(100)具备：被施加电压的电阻发热体(22)和高频电极(21)、向这些电阻发热体(22)和高频电极(21)供给电力的电阻发热体用供电部件(16)和高频电极用供电部件(11)、在这些供电部件(11、16)附近配置的周边部件(14)以及配置在供电部件(11、16)和周边部件(14)之间并且对于比250℃高的温度具有耐热性的隔热材料(12)。 | ||
| 申请公布号 | CN100433249C | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200610084698.5 | 申请日期 | 2006.05.30 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 富田泰光;海野丰 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/205(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H05H1/46(2006.01);C23C16/44(2006.01);C23F4/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.基板处理装置，其具备：具有被供电部件(21，22)的陶瓷基体(20)，所述被供电部件(21，22)至少是电阻发热体(22)或高频电极(21)；向陶瓷基体(20)中的被供电部件(21，22)施加电压的供电部件(11，16)；在供电部件(11，16)附近设置的周边部件(14)，所述周边部件(14)是由树脂构成的；及在供电部件(11，16)和所述周边部件(14)之间设置的隔热材料(12)，隔热材料(12)是陶瓷制成的绝缘体，其导热率小于等于50W/m·K，耐电压大于等于2kV；其特征在于：隔热材料(12)对于至少比250℃高的温度具有耐热性；该装置还包括用于支撑陶瓷基体(20)的轴(10)，轴(10)形成为中空圆筒，由氮化铝、氮化硅或氧化铝形成，在轴(10)下端部的内周侧上设置周边部件；以及供电部件(11，16)具有下端部(13)，下端部(13)通过隔热材料(12)装配在周边部件(14)上，周边部件(14)的至少一部分设置在距供电部件(11，16)5mm以内的范围内。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||