| 发明名称 | 片状柔性导体制造方法 | ||
| 摘要 | 一种片状柔性导体制造方法；包含以下步骤：(1)制备一片状导体与两绝缘薄膜；(2)将所述片状导体置于两个所述绝缘薄膜之间；(3)利用一夹持件接触所述两绝缘薄膜以夹持相叠置的所述片状导体与所述绝缘薄膜，所述夹持件接触面为挠性且耐高温材料；以及(4)由所述夹持件对所述绝缘薄膜施加向所述片状导体方向的高温高压作业，使所述绝缘薄膜完全密合地贴覆于所述片状导体，以构成一片状柔性导体。本发明的片状柔性导体制造方法，不但制造简单，且能确保所制成的片状柔性导体在使用上不会产生电路短接状况。 | ||
| 申请公布号 | CN100433201C | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200510099863.X | 申请日期 | 2005.09.08 |
| 申请人 | 新普科技股份有限公司 | 发明人 | 张修德 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01);H01B7/04(2006.01);H01B7/295(2006.01);H01B3/00(2006.01);C09K21/00(2006.01) | 主分类号 | H01B13/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1.一种片状柔性导体制造方法；其特征在于：包含以下步骤：(1)制备一片状导体与两绝缘薄膜；(2)将所述片状导体置于两个所述绝缘薄膜之间；(3)利用一夹持件接触所述两绝缘薄膜以夹持相叠置的所述片状导体与所述绝缘薄膜，所述夹持件接触面为挠性且耐高温材料；以及(4)透过所述夹持件对已相叠置的所述片状导体与所述绝缘薄膜施加高温高压，所述高温为150～190℃、所述高压为100Kgf/cm2，使所述绝缘薄膜完全密合地贴覆于所述片状导体，以构成一片状柔性导体。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||