封装组件和半导体封装

摘要

用于构成安装半导体元件的封装的封装组件，以及采用上述封装组件的半导体封装。封装组件在其表面的至少一部分上具有覆盖表面，上述覆盖表面用绝缘树脂密封，或将胶粘剂层加于上述覆盖表面上，及封装组件包括导体基板和部分或全部覆盖其表面的导电层，而上述导电层包括粗糙表面镀层，上述粗糙表面镀层在覆盖表面上具有变粗糙的表面外形。封装组件包括例如引线架和热辐射板或散热板。

主权项

1.一种用于构成安装半导体元件的封装或任何其它封装的封装组件，在上述封装组件的至少一部分表面上具有覆盖表面，上述覆盖表面用绝缘树脂密封，或者将胶粘剂层加在上述覆盖表面上，上述封装组件包括导体基板和部分或全部覆盖其表面的导电层，而上述导电层包括粗糙表面镀层，上述粗糙表面镀层在上述覆盖表面上具有变粗糙的表面外形，其中上述粗糙表面镀层通过镀敷形成，其中上述粗糙表面镀层是具有通过氧化底层镀层而变粗糙的表面的层。