发明名称 | 栅极的制造方法 | ||
摘要 | 一种栅极的制造方法,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上具有多晶硅层;在所述多晶硅层上形成金属层;加热所述金属层至第一温度;提供表面具有凹槽的模具,将所述模具具有凹槽的表面与所述金属层表面接触,并在所述模具上施加压力,在所述金属层中压印出凸起;冷却所述金属层至第二温度;移除所述模具;去除所述凸起之间的凹陷底部的金属层材料;刻蚀未被所述金属层覆盖的多晶硅层,形成栅极。本发明工艺较为简单,成本较低。 | ||
申请公布号 | CN101303974A | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
申请号 | CN200710040628.4 | 申请日期 | 2007.05.11 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 张海洋;陈海华;黄怡 |
分类号 | H01L21/28(2006.01) | 主分类号 | H01L21/28(2006.01) |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李文红 |
主权项 | 1、一种栅极的制造方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上具有多晶硅层;在所述多晶硅层上形成金属层;加热所述金属层至第一温度;提供表面具有凹槽的模具,将所述模具具有凹槽的表面与所述金属层表面接触,并在所述模具上施加压力,在所述金属层中压印出凸起;冷却所述金属层至第二温度;移除所述模具;去除所述凸起之间的凹陷底部的金属层材料;刻蚀未被所述金属层覆盖的多晶硅层,形成栅极。 | ||
地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 |