| 发明名称 | 一种LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括导热基板和LED模块，其特征在于，封装结构内设有多个LED模块，每个LED模块结构由上至下依次为LED芯片、金球层、衬底层、粘结胶层和热沉体；LED模块紧密排列于导热基板之上，四周以塑料围合固定，热沉体间空隙处也填充有塑料；LED模块空隙处填充塑料之上设有电极，电极与LED芯片P、N极间由金线电连接；LED模块上方设有一透明壳体，透明壳体与LED模块之间填充有透明胶体。这种LED封装结构结构紧凑，散热良好。 | ||
| 申请公布号 | CN201149869Y | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200820004069.1 | 申请日期 | 2008.02.04 |
| 申请人 | 朱恩灿 | 发明人 | 朱恩灿 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/367(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京知本村知识产权代理事务所 | 代理人 | 谢翠英;张桂霞 |
| 主权项 | 1.一种LED封装结构，包括导热基板和LED模块，其特征在于，封装结构内设有多个LED模块，每个LED模块结构由上至下依次为LED芯片、金球层、衬底层、粘结胶层和热沉体；LED模块紧密排列于导热基板之上，四周以塑料围合固定，热沉体间空隙处也填充有塑料；LED模块空隙处填充塑料之上设有电极，电极与LED芯片P、N极间由金线电连接；LED模块上方设有一透明壳体，透明壳体与LED模块之间填充有透明胶体。 | ||
| 地址 | 100073北京市丰台区六里桥北里4号海军装备研究院院务部 | ||