| 发明名称 | 水射流切割系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于切割半导体元件的水射流切割系统，其包含：门式(Gantry)驱动装置，其用于提供x－y平面的驱动力；高压产生装置，其用于产生高压水流；及切割装置，其耦接到所述高压产生装置及所述门式驱动装置，以在所述门式驱动装置的驱动下利用所述高压水流对所述半导体元件进行切割。 | ||
| 申请公布号 | CN101301736A | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200710106903.8 | 申请日期 | 2007.05.09 |
| 申请人 | 福禄远东股份有限公司 | 发明人 | 方赞候 |
| 分类号 | B24C1/00(2006.01);B24C3/32(2006.01);B24C5/02(2006.01) | 主分类号 | B24C1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孟锐;臧慧敏 |
| 主权项 | 1、一种用于切割半导体元件的水射流切割系统，其包含：门式驱动装置，其用于提供x-y平面的驱动力；高压产生装置，其用于产生高压水流；及切割装置，其耦接到所述高压产生装置及所述门式驱动装置，以在所述门式驱动装置的驱动下利用所述高压水流对所述半导体元件进行切割。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||