| 发明名称 | 半导体散热器 | ||
| 摘要 | 一种用于半导体(11)的散热器，包括用于使安装在衬底(10)的半导体的热量散发的主体(2)，和连接在所述主体的板件(3，4)。所述板件相对衬底而言具有弹性。此外，所述板件包括覆盖所述主体的一个与衬底相反的表面的一部分的板部分(31，41)，和从所述板部分的外围伸出并被固定在衬底的四个腿部分(32a-32d，42a-42d)。在该散热器中，所述板件有效地吸收施加给衬底的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN100433315C | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200610006933.7 | 申请日期 | 2006.01.26 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 矢野宏;下村宪司 |
| 分类号 | H01L23/467(2006.01);F04D25/08(2006.01) | 主分类号 | H01L23/467(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘兴鹏;邵伟 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体(11)的散热器，包括：用于使来自安装在衬底(10)的半导体的热量散发的主体(2)；和连接在所述主体的板件(3，4)，所述板件相对衬底而言具有弹性，其中：所述板件包括：覆盖所述主体的与衬底相反的顶面的一部分的板部分(31，41)，和从所述板部分的外围伸出并被固定于衬底的腿部分(32a-32d，42a-42d)；所述腿部分在与板部分的边界处具有基础部分(53)；所述板部分至少在所述基础部分的一端具有从板部分的外围凹进去的狭缝(61，62)；以及所述狭缝(61，62)设置在覆盖所述顶面的所述板部分内并且在所述板部分内从所述板部分的外围凹进。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||