| 发明名称 | 氧化硅用研磨剂、添加液以及研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明的研磨剂是用以研磨多晶硅上的氧化硅膜的研磨剂，含有研磨粒、多晶硅研磨抑制剂及水。作为所述研磨抑制剂，优选使用：(1)以由丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺及其α－取代衍生物所组成的组中的任一种N－单取代衍生物或N，N－二取代衍生物作为骨架的水溶性高分子、(2)聚乙二醇、(3)炔系二醇的氧化乙烯加成物、(4)具有炔键的水溶性有机化合物、(5)烷氧基化直链脂肪醇的任一种，或者(6)聚乙烯吡咯烷酮或含有乙烯吡咯烷酮的共聚物。本发明是提供一种氧化硅用研磨剂以及使用该氧化硅用研磨剂的研磨方法，该研磨剂于半导体制造方法中可高速研磨多晶硅膜上的氧化硅膜，并且在多晶硅膜露出时可抑制对多晶硅膜的研磨。 | ||
| 申请公布号 | CN101305450A | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200680042016.2 | 申请日期 | 2006.11.09 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 西山雅也;深泽正人;阿久津利明;榎本和宏;芦泽寅之助;大槻裕人 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);B24B37/00(2006.01);C09K3/14(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种氧化硅用研磨剂，其为用于研磨多晶硅上的氧化硅膜的氧化硅用研磨剂，包括研磨粒、多晶硅研磨抑制剂及水。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||