| 发明名称 | 散热模块改良结构 | ||
| 摘要 | 一种散热模块改良结构，主要系于一片状的石墨散热片内至少设有一贯通二侧表面的定位孔，另于一导热组件外周缘中段环设有至少一夹槽，利用该夹槽套合于该石墨散热片的定位孔而可形成定位，且该导热组件可依需要于夹槽的至少一侧设有一接触面，以贴合接触于预设的热源体，或于导热组件设有一通孔，以供一衔接热源体的热导管插入结合接触。本实用新型可充分发挥石墨的材料特性，有效提升散热效果，且具有多种易于变换的实施方式及形态，具有广泛的应用范围。 | ||
| 申请公布号 | CN201150166Y | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200820300119.0 | 申请日期 | 2008.01.22 |
| 申请人 | 成汉热传科技股份有限公司 | 发明人 | 林昌亮;李季龙;颜久焱;陈昱廷 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L23/40(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 何为 |
| 主权项 | 1.一种散热模块改良结构，至少包括一石墨散热片，其特征在于，所述石墨散热片呈一片状，至少设有一贯通二侧表面的定位孔；该定位孔中穿套有一导热组件形成定位，该导热组件为一热导体。 | ||
| 地址 | 中国台湾台南市安南区工业二路31号R2－508室 | ||