发明名称 |
半散装件的包装装置及其包装方法 |
摘要 |
本发明揭露一种半散装件的包装装置及其包装方法,所述的包装装置包括:第一支架结构、第二支架结构与多个支撑挡块。第一支架结构具有第一外框与多个第一肋条,第一肋条位于第一外框的内侧,并与第一外框共平面。第二支架结构与第一支架结构的构成相同或类似。支撑挡块设置于第一支架结构与第二支架结构之间。所述的采用前述包装装置的包装方法包括:将支撑挡块插置在第一支架结构中,以形成一容置空间;将半散装件放置在容置空间中;以及将第二支架结构覆盖在半散装件上,且使支撑挡块插置在第二支架结构中。 |
申请公布号 |
CN101301938A |
申请公布日期 |
2008.11.12 |
申请号 |
CN200810130644.7 |
申请日期 |
2008.07.02 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
彭任威;谢坤宏;茅仲宇 |
分类号 |
B65D19/00(2006.01);B65D19/38(2006.01);B65D71/00(2006.01);B65D77/00(2006.01);B65D81/02(2006.01);B65D85/30(2006.01) |
主分类号 |
B65D19/00(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
董惠石 |
主权项 |
1.一种包装装置,其特征在于,该包装装置包括:一第一支架结构,具有一第一外框与多数个第一肋条,该些第一肋条位于该第一外框的内侧,并与该第一外框共平面;一第二支架结构,相对该第一支架结构设置,具有一第二外框与多数个第二肋条,该些第二肋条位于该第二外框的内侧,并与该第二外框共平面;以及多数个支撑挡块,设置于该第一支架结构与该第二支架结构之间。 |
地址 |
台湾省新竹市 |