发明名称 半散装件的包装装置及其包装方法
摘要 本发明揭露一种半散装件的包装装置及其包装方法,所述的包装装置包括:第一支架结构、第二支架结构与多个支撑挡块。第一支架结构具有第一外框与多个第一肋条,第一肋条位于第一外框的内侧,并与第一外框共平面。第二支架结构与第一支架结构的构成相同或类似。支撑挡块设置于第一支架结构与第二支架结构之间。所述的采用前述包装装置的包装方法包括:将支撑挡块插置在第一支架结构中,以形成一容置空间;将半散装件放置在容置空间中;以及将第二支架结构覆盖在半散装件上,且使支撑挡块插置在第二支架结构中。
申请公布号 CN101301938A 申请公布日期 2008.11.12
申请号 CN200810130644.7 申请日期 2008.07.02
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 彭任威;谢坤宏;茅仲宇
分类号 B65D19/00(2006.01);B65D19/38(2006.01);B65D71/00(2006.01);B65D77/00(2006.01);B65D81/02(2006.01);B65D85/30(2006.01) 主分类号 B65D19/00(2006.01)
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 董惠石
主权项 1.一种包装装置,其特征在于,该包装装置包括:一第一支架结构,具有一第一外框与多数个第一肋条,该些第一肋条位于该第一外框的内侧,并与该第一外框共平面;一第二支架结构,相对该第一支架结构设置,具有一第二外框与多数个第二肋条,该些第二肋条位于该第二外框的内侧,并与该第二外框共平面;以及多数个支撑挡块,设置于该第一支架结构与该第二支架结构之间。
地址 台湾省新竹市