发明名称 |
可分离天线装置和非接触式IC卡系统 |
摘要 |
本发明公开了一种用于具有IC卡的非接触式IC卡系统的天线装置。所述天线装置包含有连接单元和天线。所述连接单元具有设置在所述连接单元的一个表面上的第一连接线,以及设置在所述连接单元的另一个表面上的第二连接线,两者皆连接至IC卡且被分隔层所覆盖,并有部分裸露以在连接单元的附着端分别形成第一附着部和第二附着部。所述天线具有开口、设置在所述开口周围第一表面的第一导电垫片和设置在所述开口周围第二表面的第二导电垫片,其中连接单元的附着端紧贴着天线并穿透天线的开口,使得第一附着部和第二附着部分别与第一导电垫片和第二导电垫片相接触,以调整天线与IC卡间传导电路的长度。 |
申请公布号 |
CN101303746A |
申请公布日期 |
2008.11.12 |
申请号 |
CN200710142967.3 |
申请日期 |
2007.08.13 |
申请人 |
太思科技股份有限公司 |
发明人 |
何俊炘 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01);H01Q1/22(2006.01);H04M1/02(2006.01) |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01) |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 |
代理人 |
周建秋;王凤桐 |
主权项 |
1、一种具有IC卡的非接触式IC卡系统的天线装置,包括:连接单元,具有设置在所述连接单元的一个表面上的第一连接线,以及设置在所述连接单元的另一个表面上的第二连接线,两者皆连接至IC卡且被分隔层所覆盖,并有部分裸露以在连接单元的附着端分别形成第一附着部和第二附着部;以及天线,具有开口、设置在所述开口周围第一表面的第一导电垫片、和设置在所述开口周围第二表面的第二导电垫片,其中第二表面相对于第一表面,连接单元的附着端紧贴着天线并穿透天线的开口,使得第一附着部和第二附着部分别与第一导电垫片和第二导电垫片相接触,以调整天线与IC卡间传导电路的长度。 |
地址 |
中国台湾106台北市敦化南路二段180号7楼之1 |