发明名称 |
耐高温环氧树脂导电胶 |
摘要 |
本发明公开了一种耐高温环氧树脂导电胶,其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为:改性环氧树脂10~25份,有机硅类偶联剂0.05~0.5份,咪唑类固化剂0.1~2份,微米银粉60~80份,纳米银颗粒0.05~5份,纳米碳管0~5份。本发明改性的环氧树脂,兼用适量的偶联剂代替市场上普遍采用的环氧树脂,极大的提高了胶的耐高温性能,加入微米银粉和纳米银颗粒或纳米碳管极大提高了其导电性能,而加入导电和导热纳米碳管同时更提高了其导电和导热性能。 |
申请公布号 |
CN101302413A |
申请公布日期 |
2008.11.12 |
申请号 |
CN200810040034.8 |
申请日期 |
2008.07.01 |
申请人 |
上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 |
发明人 |
刘建影 |
分类号 |
C09J163/00(2006.01);C09J9/02(2006.01);C09J11/02(2006.01) |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01) |
代理机构 |
上海上大专利事务所(普通合伙) |
代理人 |
顾勇华 |
主权项 |
1.一种耐高温环氧树脂导电胶,其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为:改性环氧树脂 10~25份有机硅类偶联剂 0.05~0.5份咪唑类固化剂 0.1~2份微米银粉 60~80份纳米银颗粒 0.05~5份纳米碳管 0~5份。 |
地址 |
200072上海市闸北区延长路149号 |