| 发明名称 | 晶片压着机构与晶片压着制程 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种晶片压着机构，其主要是由一加压组件、一压头组件及一球体所构成。压头组件设置在加压组件的底下，压头组件具有一卡置槽。其中，加压组件的底部是部分卡置在卡置槽内，且压头组件与加压组件之间具有一间隔。球体配置在加压组件与压头组件之间，并撑起加压组件与压头组件之间的间隔。 | ||
| 申请公布号 | CN100433241C | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200410074510.X | 申请日期 | 2004.09.06 |
| 申请人 | 中华映管股份有限公司 | 发明人 | 涂志中;黄政杰 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);G02F1/13(2006.01);G09F9/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种晶片压着机构，其特征在于其至少包括：一加压组件；一压头组件，设置在该加压组件的底下，该压头组件具有一卡置槽，其中该加压组件的底部是部分卡置在该卡置槽内，且该压头组件与该加压组件之间具有一间隔；以及一球体，配置在该加压组件与该压头组件之间，并撑起该加压组件与该压头组件之间的该间隔。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||