| 发明名称 | 多层电子器件及其制备方法、低电感可控ESR多层电容 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多层电子器件及其制备方法、低电感可控ESR多层电容。该制备多层电子器件的方法包括：提供至少两层支持材料；提供单一的丝网印刷掩模；将掩模置于至少两层支持材料的第一层上；通过掩模将第一导电图案印刷在第一层支持材料上；将掩模置于至少两层支持材料的第二层上；在第二层支持材料上印刷第二导电图案；和组合第一层和第二层支持材料来制备具有上表面、下表面、前边缘和后边缘的邻接的印刷层。 | ||
| 申请公布号 | CN101303935A | 申请公布日期 | 2008.11.12 |
| 申请号 | CN200810142838.9 | 申请日期 | 2008.01.07 |
| 申请人 | 阿维科斯公司 | 发明人 | 玛丽安娜·贝罗丽妮;约翰·L·高尔瓦格尼;安德鲁·P·里特 |
| 分类号 | H01G4/005(2006.01);H01G4/228(2006.01);H01G4/30(2006.01);H01G4/40(2006.01) | 主分类号 | H01G4/005(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马高平 |
| 主权项 | 1、一种制备多层电子器件的方法，包括：提供至少两层支持材料；提供单一的丝网印刷掩模；将所述掩模置于所述至少两层支持材料的第一层上；通过所述掩模将第一导电图案印刷在所述第一层支持材料上；将所述掩模置于所述至少两层支持材料的第二层上；在所述第二层支持材料上印刷第二导电图案；和组合所述第一层和第二层支持材料来制备具有上表面、下表面、前边缘和后边缘的邻接的印刷层。 | ||
| 地址 | 美国南卡罗来纳州 | ||