无引脚半导体封装结构

摘要

本实用新型是一种无引脚半导体封装结构，利用导线架结构的改良，以使导线架的晶片座下表面用于承载晶片而上表面裸露于封装结构外，且导线架的多个引脚位在晶片座下表面的周围，其中每一引脚皆具有一内、外引脚，且外引脚裸露在封装结构外，据此以使封装结构具有良好散热效果与减少漏电流的机会。

主权项

1、一种无引脚半导体封装结构，其特征在于，包括：一导线架，包括至少一晶片座，其具一上、下表面，及多个引脚位在所述晶片座的下表面周围，且所述引脚各具一内引脚及与其相连的一外引脚；一晶片，位在所述晶片座的下表面，并与所述引脚的内引脚电性连接；及一封装胶体，其包覆所述晶片、所述内引脚与所述部分晶片座，以露出所述晶片座的上表面与所述外引脚。