| 发明名称 |
SYSTEM FOR IMPLEMENTING HARD-METAL WIRE BONDS |
| 摘要 |
A wire bond system including providing an integrated circuit die with a bond pad thereon, forming a soft bump on the bond pad, and wire bonding a hard-metal wire on the soft bump.
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| 申请公布号 |
US2008272487(A1) |
申请公布日期 |
2008.11.06 |
| 申请号 |
US20080115510 |
申请日期 |
2008.05.05 |
| 申请人 |
SHIM IL KWON;LEE HUN TEAK;ALVAREZ SHEILA MARIE L;YUN GYUNG SIK;KUAN HEAP HOE |
发明人 |
SHIM IL KWON;LEE HUN TEAK;ALVAREZ SHEILA MARIE L.;YUN GYUNG SIK;KUAN HEAP HOE |
| 分类号 |
H01L23/49;H01L21/44 |
主分类号 |
H01L23/49 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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