| 摘要 |
Es wird ein elektrisches Bauelement mit einem Trägersubstrat (1) und einem auf diesem montierten Chip (2) angegeben. Das Bauelement weist ein Reaktanzelement auf, das zumindest teilweise zwischen dem Trägersubstrat (1) und dem Chip (2) angeordnet und zumindest teilweise mittels mindestens einer Leiterbahn (31) realisiert ist. Das Reaktanzelement umfasst mindestens ein Element, ausgewählt aus mindestens einer Spule, mindestens einem Kondensator und mindestens einer Übertragungsleitung. Als Übertragungsleitung wird eine Leitung bezeichnet, die bei einer Durchlassfrequenz des Bauelements eine Phasendrehung von mindestens 30° bewirkt. |
