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Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper für Leistungselektronikmodule oder für Halbleiterbauelemente mit einer ebenen metallischen Wärmeableitplatte, bei dem die Wärmeableitplatte auf der dem Leistungselektronikmodul oder der dem Halbleiterbauelement zugewandten Seite eine matrixförmig strukturierte Oberfläche mit hervortretenden Erhebungen aufweist, wobei die Wärmeableitplatte und matrixförmig strukturierte Oberfläche aus einem Stück gefertigt sind.
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