| 摘要 |
Chipmodul mit: - einem Trägersubstrat, das eine Chipoberfläche und eine der Chipoberfläche gegenüberliegende Kontaktfeldoberfläche aufweist, - einem Chip, der auf der Chipoberfläche des Trägers befestigt ist und mindestens einen Chipanschlusskontakt aufweist, - zumindest einem Kontaktfeld, das an der Kontaktfeldoberfläche ausgebildet ist, - zumindest einem Durchgang, der im Trägersubstrat zwischen der Kontaktfeldoberfläche und der Chipoberfläche ausgebildet ist und - einem Stabilisierungsmaterial, das in den Durchgang eingebracht ist. |
