| 发明名称 | 使用具有多接合爪的接地弹簧将与电子元件热接触的散热片接地的方法及设备 | ||
| 摘要 | 用于电磁干扰(EMI)抑制的接地弹簧插置在散热片和印刷电路板(PCB)之间。接地弹簧包括具有形成在它的基体中的开口的导电材料，通过该开口使散热片与安装在PCB上的电子模块热接触。基体与散热片的外围表面电接触，多接合弹簧爪从基体延伸从而与PCB上的导电垫电接触。在压缩过程中，每个弹簧爪的尖端的移动都基本限制为z轴方向。因此，即使当接地弹簧必须适应散热片相对于PCB的各种安装高度时，尖端的最终安装位置也能得到精确控制。优选地，弹簧爪的末端是凹形尖端，其不容易从导电垫上滑落。 | ||
| 申请公布号 | CN101300675A | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200680040495.4 | 申请日期 | 2006.10.24 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 马克斯·J·科施米德尔;唐·A·吉利兰 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01) | 主分类号 | H01L23/40(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张波 |
| 主权项 | 1.一种散热片接地弹簧，包括：基体，包括具有大致平面部分的导电材料，其中所述基体的所述大致平面部分配置为接触至少一部分的散热片的外围表面；多接合弹簧爪，包括从所述基体的所述大致平面部分延伸的导电材料。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||