| 发明名称 | 以锐角利用激光切割电子元件载体的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种通过相互移动激光束(20)和载体利用激光束(20)切割大体扁平电子元件(23)载体(22)的方法。本发明还涉及一种利用激光束(20)切割大体扁平电子元件(23)载体(22)的装置，包括：用于保持扁平载体的保持器(33)、激光源(31)、连接保持器(33)和激光源的框架(32)和用于相互移动激光束(20)和保持器(33)的控制装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101300910A | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200680040996.2 | 申请日期 | 2006.10.09 |
| 申请人 | 飞科公司 | 发明人 | J·L·J·齐芝洛;H·J·范埃格蒙德 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);B23K26/38(2006.01);B23K26/04(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 尹振启 |
| 主权项 | 1.一种通过相互移动激光束和载体利用激光束切割大体扁平电子元件载体的方法，其中，在切割期间，所述激光束在与切割方向垂直的平面内，与面向所述激光束的所述载体的一侧包围成锐角α。 | ||
| 地址 | 荷兰德伊芬 | ||