发明名称 图像拾取设备及其制造方法
摘要 本发明公开了一种图像拾取设备以及制造方法。将数字信号处理(DSP)芯片附连在衬底的第一面上。将CMOS图像传感器(CIS)芯片附连在DSP芯片的有源面上。通过引线接合将DSP芯片和CIS芯片电连接至衬底上。具有用以将图像传送至DSP的透镜的外壳箱被安装在衬底上。没有模制出外壳箱和衬底之间的内部空间,从而简化了制造过程并提供了更薄和/或更轻的图像拾取设备。
申请公布号 CN100431159C 申请公布日期 2008.11.05
申请号 CN03148698.3 申请日期 2003.06.19
申请人 三星电子株式会社 发明人 曹民教;姜思尹;卢永勋;权宁信
分类号 H01L27/14(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L25/04(2006.01);H01L21/50(2006.01);H04N5/335(2006.01) 主分类号 H01L27/14(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 王景刚
主权项 1.一种图像拾取设备,包括:衬底,其具有至少一个安装在其第一面上的无源装置;非模制数字信号处理(DSP)芯片,其附连在衬底的第一面上并和衬底电连接,该非模制DSP芯片具有面朝上的有源面;粘结剂,其直接附连在非模制DSP芯片的有源面上,该粘结剂具有直接附连在非模制DSP芯片的有源面上的第一表面和与该第一表面相反的第二表面;CMOS图像传感器(CIS)芯片,其直接附连在粘结剂的第二表面上并和衬底电连接,该CIS芯片具有面朝上的有源面;以及外壳箱,其具有透镜和红外过滤器,并安装在衬底上,将该透镜配置成能够把图像传送给DSP芯片。
地址 韩国京畿道