| 发明名称 | 基板粘贴装置、基板粘贴判断方法及基板粘贴方法 | ||
| 摘要 | 在真空环境下，粘贴对象的基板(31)、(32)放出气体、起到降低室(1)内真空度的作用。在框状地涂抹的密封剂(6)将上下基板(31)、(32)恰当地粘贴时，由于从密封剂(6)包围的基板面放出的气体因为不在室内扩散，所以室(1)内压力急剧降低，进行变化以实现高真空化。于是，本发明设置有检测室(1)内的真空度的传感器(压力检测器)(12)，控制器(7)捕捉室(1)内压力急剧变化的拐点(P)，且检测密封剂(6)在整个区域内与二块基板(31)、(32)恰当地粘贴的情况。因而，通过简单的构成，能省却粘贴时的上基板(31)无用的推压降下，并能缩短粘贴工序的生产节拍间隔时间。 | ||
| 申请公布号 | CN100430790C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200610002266.5 | 申请日期 | 2006.01.27 |
| 申请人 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 发明人 | 高桥崇史;牧野勉 |
| 分类号 | G02F1/1333(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1333(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 熊志诚 |
| 主权项 | 1.一种基板粘贴装置，将相对配置的二块基板容纳在可以减压的室内，使各基板的保持装置相对接近移动，通过至少在任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂，使上述二块基板在减压环境下粘贴，其特征在于，具有：传感器，其检测上述室内压力；控制器，其连接在该传感器上，基于来自该传感器的信号，取得上述保持装置的相对接近移动的停止时刻；该控制器在上述停止时刻停止上述保持装置的相对接近运动。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||