| 发明名称 | 在透明软性薄膜基板上封装发光二极管的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在透明软性薄膜基板上封装发光二极管的方法，属于一种封装方法。它包括如下步骤：a.在软性的透明薄膜基板溅镀一层透明金属薄膜，作为导电层；b.在该透明金属薄膜形成所需的线路；c.制作出打线功能区及电源连接功能区，以及形成绝缘保护层；d.以电镀方式制作电镀软金，以供晶片打线；e.将发光二极管晶片固定在打线功能区，并以金线连接发光二极管晶片的电极；f.将模具置于导电层，并将环氧树脂注入模具，构成镜片。优点在于：可应用于需透光的场合；可使整个透明基板产生闪光的效果；可构成亮光图案的效果，实用性强。 | ||
| 申请公布号 | CN100431184C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200610131659.6 | 申请日期 | 2006.11.23 |
| 申请人 | 杨建清;郭维民 | 发明人 | 杨建清;郭维民 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 长春市吉利专利事务所 | 代理人 | 王大珠 |
| 主权项 | 1、一种在透明软性薄膜基板上封装发光二极管的方法，其特征在于：方法的步骤如下：a、在软性的透明薄膜基板溅镀一层透明金属薄膜，作为导电层；b、将该透明金属薄膜形成所需的线路；c、制作出打线功能区及电源连接功能区，以及形成绝缘保护层；d、以电镀方式制作电镀软金，以供晶片打线；e、将发光二极管晶片固定在打线功能区，并以金线连接发光二极管晶片的电极；f、将模具置于导电层，并将环氧树脂注入模具，构成镜片。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||