半导体装置

摘要

本发明的目的是防止不同电位导电体的导通。本发明的半导体装置包括，半导体衬底(10)，设置有集成电路(12)；积层体，设置在半导体衬底(10)上，包括导电体(36、38、40、52)以及绝缘体(50)；外部端子(60)，设置在积层体上。在外部端子(60)的正下面分别与一个绝缘体的上面和下面接触、并具有在外部端子的正下面相互重叠的部分的一对导电体(36、52)，全部电连接。

主权项

1.一种半导体装置，包括：半导体衬底，设置有集成电路；积层体，设置在所述半导体衬底上，包括多层导体以及一层或多层绝缘体；外部端子，设置在所述积层体上；在所述外部端子的正下面具有分别与一个所述绝缘体的上面和下面接触、并在所述外部端子的正下面相互重叠的一对导体，所述外部端子与所述相互重叠的一对导体全部电连接，在所述外部端子的正下面设置有电分离的一对不重叠的导体，所述电分离的一对不重叠的导体在所述外部端子的正下面分别与一个所述绝缘体的上面和下面接触。