| 发明名称 | 用于半导体芯片封装的接触焊盘的表面处理以及提供这种表面处理的方法 | ||
| 摘要 | 在对半导体芯片封装(10)的连接导体(32)进行掩模从而在将芯片封装(10)安装至印制线路板(50)或其它基板时防止焊料湿润时，将无机焊料掩模(48)用作表面处理。连接导体(32)被由不同金属形成的金属化触点(42)部分地覆盖。无机掩模层(46)被涂敷在未被金属化触点(42)覆盖的连接导体(32)的暴露区域(44)上。金属化触点(42)未被无机掩模层(46)覆盖。无机掩模层(46)的存在显著地降低或者防止了软焊料存在于连接导体(32)上时暴露区域(44)的湿润性，而不对金属化触点(42)上形成的固化的焊料层(48)产生影响。于是，额外的大量焊料不会在连接导体(32)的暴露区域(44)上固化。 | ||
| 申请公布号 | CN101300676A | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200680040675.2 | 申请日期 | 2006.11.03 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 保罗·戴克斯特拉;汉斯·范赖克福塞尔;罗尔夫·格罗恩休斯 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种安装结构，其包括：载体(30)，该载体包括连接导体(32)，该连接导体(32)具有载有由第一导体组成的金属化触点(42)的接触焊盘(17)和邻近所述金属化触点(42)的由第二导体组成的暴露区域(44)；和无机掩模层(46)，该无机掩模层(46)处于所述连接导体(32)的所述暴露区域(44)上，所述无机掩模层(46)通过软焊料显著地降低了所述暴露区域(44)的湿润性，该软焊料在固化时会在所述金属化触点(42)上形成焊料层(48)。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||