| 发明名称 | 电铸方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电铸方法，其可以控制与在母型上进行电镀的面的相对面的形状。在形成有型腔(3)的导电母型(2)的外表面(4)和型腔(3)的侧壁面(5)上形成绝缘层(F)，将母型(2)配置在电解槽内并施加电压，在型腔(3)的底面(6)上电镀金属，并使金属层成长至在型腔(3)中残留具有型腔宽度(W)的1/3以上高度(H)的空间，从而电铸金属成型品(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN101298685A | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200810142843.X | 申请日期 | 2008.03.31 |
| 申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 关寿昌;畑村章彦;吉田仁;山下利夫 |
| 分类号 | C25D1/00(2006.01) | 主分类号 | C25D1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 肖鹂 |
| 主权项 | 1、一种电铸方法，其特征在于，在形成有型腔的导电母型的外表面和所述型腔的侧壁面上形成绝缘层，将所述母型配置在电解槽内并施加电压，在所述型腔的底面上电镀金属，并使金属层成长至在所述型腔中残留具有型腔宽度的1/3以上高度的空间。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||