| 发明名称 | 封装基板 | ||
| 摘要 | 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。 | ||
| 申请公布号 | CN100431144C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200610101838.5 | 申请日期 | 1998.09.28 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 浅井元雄;森要二 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/12(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K1/11(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种封装基板，经多层层间树脂绝缘层形成多层导体电路，在安装IC芯片一侧的表面和连接到其它基板一侧的表面上形成焊接凸点，在该连接到其它基板上的一侧的表面与该其它基板之间进行树脂密封，其特征在于：在贯通与其它基板连接的一侧的最外层层间树脂绝缘层的通孔上，形成了该连接到其它基板上的一侧表面的焊接凸点。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||