| 发明名称 | 全压接快速散热型陶瓷外壳 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种全压接快速散热型陶瓷外壳，适合用于间隙式工作的半导体器件的封装外壳。包括底座和管盖，所述底座包括大阳法兰（1）、瓷环（2）、小阳法兰（3）、阳极电极（4）、芯片定位环（6）和引线管（7），所述管盖包括阴极电极（8）和阴极法兰（10），其特征在于：所述阳极电极（4）的下端面均布有若干阳极散热槽（5）；所述阴极电极（8）的上端面均布有若干阴极散热槽（9）。本实用新型具有不需外接散热器，通过全压接的紧密接触，电极散热槽自行散热实现快速散热的特点。因此特别适合间隙式工作器件的封装。 | ||
| 申请公布号 | CN201146179Y | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200820036761.2 | 申请日期 | 2008.06.13 |
| 申请人 | 江阴市赛英电子有限公司 | 发明人 | 陈国贤;徐宏伟;耿建标 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01);H01L23/367(2006.01) | 主分类号 | H01L23/04(2006.01) |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种全压接快速散热型陶瓷外壳，包括底座和管盖，所述底座包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、阳极电极(4)、芯片定位环(6)和引线管(7)，所述小阳法兰(3)同心焊接在阳极电极(4)的外缘中间，芯片定位环(6)同心焊接在阳极电极(4)的外缘上部，大阳法兰(1)、瓷环(2)和小阳法兰(3)自上至下叠合同心焊接，引线管(7)穿接于瓷环(2)的壳壁上，所述管盖包括阴极电极(8)和阴极法兰(10)，所述阴极法兰(10)同心焊接在阴极电极(8)的外缘，其特征在于：所述阳极电极(4)的下端面均布有若干阳极散热槽(5)；所述阴极电极(8)的上端面均布有若干阴极散热槽(9)。 | ||
| 地址 | 214433江苏省江阴市澄江镇工业园区梅园路14号 | ||