| 发明名称 | 引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种引线框架，其上排布了若干芯片，至少一个用于提供流动塑封材料的料饼，以及若干连接芯片之间以及芯片和料饼的胶道，胶道从料饼的一端开始延伸；其中，从料饼一端延伸出的胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。一个料饼的两端分别延伸出一个胶道，每个胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。一个料饼的一端可以同时延伸出至少两个并行的胶道，这两个并行的胶道分别通过串联的方式依次连接至少两个芯片。与现有技术相比，本实用新型合理的排列设计和注塑方式可有效降低单位塑封材料使用，提高塑封材料和引线框架利用率并降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201146190Y | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200820055041.0 | 申请日期 | 2008.01.24 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 舒海波;齐顺增;龚敏 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 1、一种引线框架，其上排布了若干芯片，至少一个用于提供流动塑封材料的料饼，以及若干连接芯片之间以及芯片和料饼的胶道，胶道从料饼的一端开始延伸；其特征在于：从料饼一端延伸出的胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江路18号 | ||