| 发明名称 | 半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 一半导体封装结构，包括有一半导体芯片，其一表面定义有一电连接区与一非电连接区，且该电连接区内设置有多个芯片焊垫；一基板，其相对于该半导体芯片的一表面具有多个对应于该多个芯片焊垫的基板焊垫；一芯片支架，设于该基板上，用以支撑该半导体芯片；以及多个中间弹性导电元件，用以电性连接该半导体芯片与该基板。 | ||
| 申请公布号 | CN100431143C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200610075347.8 | 申请日期 | 2006.04.10 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 吴炳昌 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装结构，包括：一半导体芯片，该半导体芯片的一表面定义有一电连接区与一非电连接区，且该电连接区内设置有多个芯片焊垫；一基板，该基板相对于该半导体芯片的一表面具有多个对应于该多个芯片焊垫的基板焊垫；一芯片支架，设置于该基板上，且对应于半导体芯片的该非电连接区，用以支撑该半导体芯片；以及多个中间弹性导电元件，设置于该多个芯片焊垫与该多个基板焊垫间，用以电性连接该半导体芯片与该基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||